سولڈر بالز کیا ہیں؟

اگر سولڈر گیندیں ظاہر ہوتی ہیں، تو وہ سرکٹ کی مجموعی فعالیت کو متاثر کر سکتی ہیں۔بورڈچھوٹی سولڈر گیندیں بدصورت ہوتی ہیں اور اجزاء کو تھوڑا سا آف مارک منتقل کر سکتی ہیں۔بدترین صورتوں میں، بڑی سولڈر گیندیں سطح سے گر سکتی ہیں اور اجزاء کے جوڑوں کے معیار کو خراب کر سکتی ہیں۔اس سے بھی بدتر، کچھ گیندیں رول کر سکتی ہیں۔بورڈ کے دوسرے حصوں پر، شارٹس اور جلنے کی وجہ سے.

سولڈر گیندوں کے ہونے کی چند وجوہات میں شامل ہیں:

Eتعمیراتی ماحول میں زیادہ نمی
پی سی بی پر نمی یا نمی
سولڈر پیسٹ میں بہت زیادہ بہاؤ
ریفلو کے عمل کے دوران درجہ حرارت یا دباؤ بہت زیادہ ہے۔
ری فلو کے بعد ناکافی مسح اور صفائی
سولڈر پیسٹ ناکافی طور پر تیار ہے۔
سولڈر بالز کو روکنے کے طریقے
سولڈر بالز کی وجوہات کو ذہن میں رکھتے ہوئے، آپ ان کو روکنے کے لیے مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران مختلف تکنیکوں اور اقدامات کا اطلاق کر سکتے ہیں۔کچھ عملی اقدامات یہ ہیں:

1. پی سی بی کی نمی کو کم کریں۔
پی سی بی بیس میٹریل نمی کو برقرار رکھ سکتا ہے جب آپ اسے پروڈکشن میں سیٹ کرتے ہیں۔اگر بورڈ نم ہے جب آپ سولڈر لگانا شروع کرتے ہیں تو، ٹانکا لگانے والی گیندیں ہونے کا امکان ہے۔اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ بورڈ اتنا ہی نمی سے پاک ہے۔ممکن ہے، کارخانہ دار انہیں ہونے سے روک سکتا ہے۔

تمام PCBs کو خشک ماحول میں ذخیرہ کریں، بغیر نمی کے قریبی ذرائع کے۔پیداوار سے پہلے، گیلے پن کی علامات کے لیے ہر بورڈ کو چیک کریں، اور انہیں اینٹی سٹیٹک کپڑوں سے خشک کریں۔یاد رکھیں کہ سولڈر پیڈ میں نمی بڑھ سکتی ہے۔ہر پروڈکشن سائیکل سے پہلے بورڈز کو 120 ڈگری سینٹی گریڈ پر چار گھنٹے تک بیک کرنے سے کوئی بھی اضافی نمی ختم ہو جائے گی۔

2. درست سولڈر پیسٹ کا انتخاب کریں۔
ٹانکا لگانے کے لیے استعمال ہونے والے مادے بھی ٹانکا لگانے والی گیندیں بنا سکتے ہیں۔پیسٹ کے اندر دھات کا زیادہ مواد اور کم آکسیکرن گیندوں کے بننے کے امکانات کو کم کر دیتا ہے، کیونکہ سولڈر کی چپکتی پن اسے روکتی ہے۔گرم ہونے کے دوران گرنے سے۔

آپ آکسیڈیشن کو روکنے اور سولڈرنگ کے بعد بورڈز کی صفائی کو آسان بنانے کے لیے بہاؤ کا استعمال کر سکتے ہیں، لیکن بہت زیادہ ساختی تباہی کا باعث بنے گی۔ایک سولڈر پیسٹ کا انتخاب کریں جو بورڈ بننے کے لیے ضروری معیار پر پورا اترتا ہو، اور سولڈر بالز بننے کے امکانات کافی حد تک کم ہو جائیں گے۔

3. پی سی بی کو پہلے سے گرم کریں۔
جیسے ہی ری فلو سسٹم شروع ہوتا ہے، زیادہ درجہ حرارت قبل از وقت پگھلنے اور بخارات بننے کا سبب بن سکتا ہے۔ٹانکا لگانا اس طرح سے کہ یہ بلبلا اور گیند بن جائے۔.یہ بورڈ کے مواد اور تندور کے درمیان سخت فرق کا نتیجہ ہے۔

اسے روکنے کے لیے، بورڈز کو پہلے سے گرم کریں تاکہ وہ تندور کے درجہ حرارت کے قریب ہوں۔ایک بار اندر ہیٹنگ شروع ہونے کے بعد یہ تبدیلی کی ڈگری کو کم کرے گا، جس سے ٹانکا لگانا زیادہ گرم کیے بغیر یکساں طور پر پگھل سکتا ہے۔

4. سولڈر ماسک کو مت چھوڑیں۔
سولڈر ماسک پولیمر کی ایک پتلی پرت ہیں جو سرکٹ کے تانبے کے نشانات پر لگائی جاتی ہیں، اور ان کے بغیر سولڈر بالز بن سکتے ہیں۔اس بات کو یقینی بنائیں کہ آپ نشانات اور پیڈ کے درمیان خلاء کو روکنے کے لیے سولڈر پیسٹ کا صحیح استعمال کرتے ہیں، اور چیک کریں کہ سولڈر ماسک جگہ پر ہے۔

آپ اعلیٰ معیار کے آلات استعمال کرکے اور بورڈز کو پہلے سے گرم کرنے کی شرح کو کم کرکے اس عمل کو بہتر بنا سکتے ہیں۔پہلے سے گرم کرنے کی سست رفتار ٹانکا لگانے والے کو گیندوں کے بننے کے لیے خالی جگہ چھوڑے بغیر یکساں طور پر پھیلنے دیتی ہے۔

5. پی سی بی بڑھتے ہوئے تناؤ کو کم کریں۔
جب بورڈ لگایا جاتا ہے تو اس پر پڑنے والا تناؤ نشانات اور پیڈز کو پھیلا یا گاڑھا سکتا ہے۔بہت زیادہ اندرونی دباؤ اور پیڈ بند ہو جائیں گے؛بہت زیادہ ظاہری دباؤ اور وہ کھلے ہوئے ہوں گے۔

جب وہ بہت کھلے ہوں گے، تو ٹانکا لگا کر باہر دھکیل دیا جائے گا، اور جب وہ بند ہوں گے تو ان میں کافی نہیں ہوگا۔اس بات کو یقینی بنائیں کہ پروڈکشن سے پہلے بورڈ کو کھینچا یا کچلا نہیں جا رہا ہے، اور سولڈر کی یہ غلط مقدار اوپر نہیں جائے گی۔

6. ڈبل چیک پیڈ وقفہ کاری
اگر بورڈ پر پیڈ غلط جگہوں پر ہیں یا بہت قریب یا دور ہیں، تو اس سے سولڈر پولنگ غلط ہو سکتی ہے۔اگر ٹانکا لگانے والی گیندیں اس وقت بنتی ہیں جب پیڈز کو غلط طریقے سے رکھا جاتا ہے، تو اس سے یہ امکان بڑھ جاتا ہے کہ وہ گر جائیں گے اور شارٹس کا سبب بنیں گے۔

اس بات کو یقینی بنائیں کہ تمام منصوبوں میں پیڈز سب سے زیادہ بہترین پوزیشنوں پر سیٹ ہیں اور ہر بورڈ کو صحیح طریقے سے پرنٹ کیا گیا ہے۔جب تک وہ صحیح طریقے سے اندر جا رہے ہیں، ان کے باہر آنے میں کوئی مسئلہ نہیں ہونا چاہئے۔

7. سٹینسل کی صفائی پر نظر رکھیں
ہر پاس کے بعد، آپ کو اسٹینسل سے اضافی سولڈر پیسٹ یا فلوکس کو صحیح طریقے سے صاف کرنا چاہیے۔اگر آپ زیادتیوں کو قابو میں نہیں رکھتے ہیں، تو وہ پیداواری عمل کے دوران مستقبل کے بورڈز کو منتقل کر دی جائیں گی۔یہ زیادتیاں سطح یا اوور فلو پیڈ پر مالا بنیں گی اور گیندیں بنائیں گی۔

جمع ہونے سے بچنے کے لیے ہر دور کے بعد سٹینسل سے اضافی تیل اور سولڈر کو صاف کرنا اچھا ہے۔یقینی طور پر، یہ وقت طلب ہو سکتا ہے، لیکن یہ بہت بہتر ہے کہ مسئلہ بڑھنے سے پہلے اسے روک دیا جائے۔

سولڈر بالز کسی بھی EMS اسمبلی مینوفیکچرر کی لائن کا نقصان ہیں۔ان کے مسائل سادہ ہیں، لیکن ان کے اسباب بہت زیادہ ہیں۔خوش قسمتی سے، مینوفیکچرنگ کے عمل کا ہر مرحلہ ان کو ہونے سے روکنے کا ایک نیا طریقہ فراہم کرتا ہے۔

اپنے پروڈکشن کے عمل کی جانچ پڑتال کریں اور دیکھیں کہ آپ مندرجہ بالا اقدامات کو روکنے کے لیے کہاں لاگو کر سکتے ہیں۔ایس ایم ٹی مینوفیکچرنگ میں سولڈر بالز کی تخلیق۔